上峰投資的合肥晶合科創(chuàng)板IPO申請成功過會
3月10日，根據(jù)上海證券交易所披露，合肥晶合集成電路有限公司首發(fā)申請符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。合肥晶合是顯示驅(qū)動芯片代工龍頭企業(yè)，上峰水泥2020年9月出資2.5億元成立專項基金合肥存鑫對其進行了投資，合肥存鑫持有合肥晶合26,404,236股（本次發(fā)行前），持股比例為1.75%，系合肥晶合并列第六大股東。據(jù)招股書顯示，上峰水泥當時投前估值約140億元，合肥晶合也是上峰新經(jīng)濟股權(quán)投資首個IPO過會項目。
根據(jù)招股書顯示，晶合集成主要從事12英寸晶圓代工業(yè)務，致力于研發(fā)并應用行業(yè)先進的工藝，為客戶提供多種制程節(jié)點、不同工藝平臺的晶圓代工服務，已經(jīng)成為中國大陸排名前列的12英寸晶圓代工企業(yè)。晶合集成本次擬公開發(fā)行人民幣普通股A股不超過501,533,789股，占晶合集成發(fā)行后總股本的比例不超過 25%，扣除發(fā)行費用后擬募集資金95億元。發(fā)行后總股本將不超過20.06億股（行使超額配售選擇權(quán)之前），截至2021年12月31日，合肥晶合總資產(chǎn)為312.72 億元，凈資產(chǎn)92.22億元，營業(yè)收入54.29億元，凈利潤17.28億元。
據(jù)了解，上峰水泥自發(fā)布 “一主兩翼”戰(zhàn)略以來，除主業(yè)與產(chǎn)業(yè)鏈延伸翼保持發(fā)展增長以外，其新經(jīng)濟股權(quán)投資翼聚焦半導體產(chǎn)業(yè)鏈進行布局，已先后對合肥晶合、廣州粵芯、睿力集成（長鑫存儲）、芯耀輝、昂瑞微等半導體企業(yè)進行了系列投資。今年2月公司公告計劃使用人民幣不超過5億元額度繼續(xù)進行新經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)股權(quán)投資，投資方向以“雙碳”新能源及科技創(chuàng)新驅(qū)動、綠色高質(zhì)量發(fā)展項目為主導，繼續(xù)挖掘在新能源儲能、芯片半導體等領(lǐng)域的優(yōu)質(zhì)項目。系列股權(quán)投資將對公司優(yōu)化資產(chǎn)配置、應對單個產(chǎn)業(yè)周期波動、提升公司投資收益和綜合價值起到有力促進作用，也進一步驅(qū)動公司保持持續(xù)穩(wěn)健成長。
編輯：梁愛光
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